AI半導体は2nm, 3nmの微細化競争から「パッケージング」へ

2 週間前 19

AI半導体の競争と聞くと、多くの人は「3nm」「2nm」といった半導体の微細化や、NVIDIA、AMDなどのGPU性能を思い浮かべるだろう。しかし現在、AI半導体では「パッケージング」が大きなボトルネックになっている。 ... Read more